芯片资讯
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2024-01
传感器知识点总结（定义/作用/特点/组成/功能/分类）
传感器知识点总结（定义/作用/特点/组成/功能/分类） *附件：英合创展电子有限公司选型手册（传感器）.pdf*附件：英合创展电子有限公司选型手册（工业传感器）.pdf*附件：英合创展-公司介绍N.pdf ↑↑↑点击附件获取更多选型资料内容↑↑↑ 一、定义 [传感器]又称换能器，是一种[检测]装置，它可以接收测量[信息]，然后按照一定的规则或其他需要的形式输出，以满足信息的传输、处理、存储、记录、显示和控制等。根据国家标准GB65-8传感器可以接收测量信息并将其转换为可用的[信号]设备，由传感单
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2024-01
基于光谱共焦技术的曲面玻璃检测
自1973年4月，马丁·库帕发明世界上第一台商用手机以来（当时价格为3995美元），历经50年发展与变迁，手机屏幕规格顺应科技发展水平进行技术升级迭代：单色LCD屏（1983）-单色触摸屏（1994）-四色彩屏（1997）-全彩屏（2001）-多点触空电容屏（2007）-AMOLED屏（2008）-全面屏（2014）-曲面屏（2015）-异形屏（2017）-折叠屏（2019）。 而据最新爆料，华为P70系列将会在三月份前后发布，新产品采用1.5K等深微四曲屏，6.7英寸左右常规尺寸窄屏幕。虽然
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2024-01
三星将在今年推出一款入门级Galaxy Z Fold 6折叠屏手机
1月24日消息，据外媒报道，三星将在今年晚些时候推出一款入门级Galaxy Z Fold 6折叠屏手机，以“提高折叠屏手机市场的渗透率”。 虽然折叠屏手机现在非常普遍，但它们仍然非常昂贵，对大多数人来说还是遥不可及的。例如，最新的三星Galaxy Z Fold 5 售价为1800美元，大多数竞争对手的价格也都差不多。然而，三星可能正努力通过推出一款更实惠的“入门级”折叠屏手机 来解决这个问题。 早在2022年，就有传言称，三星正在开发一款更实惠的折叠屏手机，将于2024年上市。而2023年11
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2024-01
米尔电子和瑞萨电子推出首款MPU生态开发板瑞米派
近日，米尔电子和瑞萨电子共同定义和开发了瑞萨第一款MPU生态开发板——瑞米派（Remi Pi）正式上市了！在各种Pi板卡琳琅满目的当下，Remi Pi是一款与众不同的开发板，它兼顾了严肃产品开发和爱好者创意实现两种需要。 1工业芯片 采用瑞萨RZ/G2L双核A55芯片，芯片是工业级，结温可达-40℃-125℃，满足10年以上交期，是真正适合用来做严肃工业产品的芯片。 2接口丰富 除了常见的HDMI、WIFI/蓝牙、音频等接口外，还包含Pi产品不多见的双网口、LVDS屏接口，通过外接模块可以扩展
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2024-01
台积电封装专利公开，可减少漏电现象
据天眼查信息披露，台积电一枚关于“半导体晶粒封装及其形成方法”的专利已于1月16日公开，公示编号为CN117410278A。这是一款基于3D WOW（晶片叠晶片）封装方式的芯片解决方案，能有效减少漏电现象。 根据专利概述，该技术将包含在第一半导体晶粒组件区域上的高介电常数介电层作为关键部分。硅穿孔结构被引入到组件区域中，实现连接功能。而高介电常数介电层在本质上带有负电荷，能起到调整组件区电位和耦合电压的作用。尤其值得注意的是，这种介电层中的电子载流子能够吸引组件区中的电洞载流子，从而抑制因刻蚀
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2024-01
26亿大单！中兴第一，华为第二，烽火第三
从中国电信官网获悉，中国电信日前公示了2023年家庭FTTR设备集中采购项目第二次遴选结果，中兴、华为、烽火、天邑康和四家入围。 具体中标候选人的中标情况见下表： 从中标名次看，第一名为中兴，参选报价为 185601.21万元人民币 （不含税）；第二名为华为，参选报价为220848.75万元人民币 （不含税）；第三名为烽火，参选报价: 132237.34万元人民币（不含税）；第四名为天邑康和，参选报价: 121578.91万元人民币（不含税）。 此外再往前看中国电信在2023年7月份公示的20
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2024-01
新思科技携手AWS加速软件定义汽车的验证
流媒体视频、声控操作、功能多样化的APP......以前属于智能手机的功能，在软件定义汽车（SDV）时代，也可以同样出现在汽车上。汽车早就已经不单是四个轮子的交通工具了，它更是搭载先进软件的智能机器。这些强大的软件将为驾驶员和乘客带来前所未有的互动体验，重新定义出行方式。而这背后，离不开新思科技的支持。 深入探索汽车的内部构造，你会发现新思科技的技术无处不在。从电子设计自动化（EDA）解决方案，到符合汽车标准的IP核组合，我们的技术正在引领汽车创新潮流，重塑整个行业格局。 在上周举办的2024
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2024-01
沙特投资半导体和航天工业，降低对石油依赖
随着沙特持续推进经济多元化为降低石油依赖度，沙特主权财富基金在今年规划中关注半导体及航天工业，并计划开展大规模投资行动。 沙特通讯与信息技术部长阿卜杜拉阿尔斯瓦哈在达沃斯世界经济论坛受访时表示，公共投资基金正打算今年向半导体产业进行“大型投资”，并有意挑选该领域中的领头羊引领沙特的此项事业。至于其他细节，他则拒绝透露。 同时担任沙特航天局主席职务的阿卜杜拉同样指出，该基金还积极创立国家级航天公司以集资并购买该行业资产，且现已进入航天业并购的“适当时机”。 作为沙特经济改革计划的关键组件，PIF
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2024-01
京东方供货荣耀Magic6系列
BOE合作风向 2024年1月11日，荣耀在旗舰新品发布会上重磅亮相了荣耀Magic6系列。作为备受关注的年度旗舰新品，荣耀Magic6 Pro版本全新搭载BOE（京东方）首发的OLED低功耗解决方案，开启柔性OLED低功耗全新时代。 此次从屏幕结构、发光器件等性能核心技术进行全面升级优化，实现超强屏幕续航、护眼、流畅触控，为用户带来全新升级的屏幕使用体验，彰显了京东方以强大的技术引领力，持续定义柔性OLED行业新标准。 低功耗解决方案 荣耀Magic6 Pro采用京东方全新首发柔性OLED低
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2024-01
科达嘉推出工业级一体成型电感CSAG系列
导读 随着一体成型电感在工业控制、汽车电子、新能源、电源系统等领域的广泛应用，客户对一体成型电感的要求也越来越高，要求电感器在高温、高频、强电磁干扰等复杂环境下保持良好的电气性能。电感厂商需要不断通过材料创新或工艺创新，提升电感器的电气性能和产品品质。为满足行业客户需求，科达嘉电子最新研发了耐高温、低损耗、工作温度达-55℃～+155℃的一体成型电感CSAG系列。 产品概述 一体成型电感CSAG系列是科达嘉热卖产品CSAB系列的升级产品。采用低损耗材料及一体成型压铸工艺，具有高耐温等级、低直流
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2024-01
MediaTek持续拓展Wi-Fi 7全球生态系统，首批Wi-Fi 7认证产品亮相CES 2024
2024年1月10日 – 作为全球率先采用Wi-Fi 7无线连接技术的企业之一，MediaTek宣布与Wi-Fi联盟（WFA）密切合作，首批获得完整Wi-Fi 7认证的产品作为MediaTek全球生态系统的一部分在2024年国际消费类电子产品展览会（CES 2024）上展出。这些产品采用MediaTek Filogic芯片组并获得了Wi-Fi 7认证，MediaTek Filogic芯片组可集成于家用网关、Mesh路由器、电视、流媒体设备、智能手机、平板电脑和笔记本电脑等设备，为消费级和企业产
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2024-01
英特尔推AI增效车用芯片，与极氪汽车达成合作
1月10日，在CES 2024发布会上，英特尔宣布将进军汽车市场，实施“AI无处不在”战略。具体措施包括收购专注于智能电动汽车能源管理SoC的Silicon Mobility SAS，发布一系列搭载AI功能的SDV SoC，同时敲定与吉利高端品牌极氪汽车的合作项目，采用全新的SoC共同打造新一代智能座舱系统。 极氪首席执行官安聪慧出席了英特尔的活动，他确认：属于软件定义汽车时代已经来临。 对此，英特尔汽车部门副总裁兼总经理Jack Weast表示，英特尔以“整车”方式应对行业挑战，创新的AI解