芯片资讯
-
06
2025-05
电子电路元器件套装与原理图解析：芯片分销商模式如何赋能电子设计
在电子电路设计与开发中，从原理图的构思到元器件的落地，再到供应链的高效运转，每个环节都需要专业工具与资源的支撑。本文将围绕电子电路元器件套装的应用价值、电子元器件原理图的设计要点，以及电子元器件分销商模式的创新变革展开分析，并揭示亿配芯城如何通过全流程服务，成为硬件工程师与企业的核心合作伙伴。 一、电子电路元器件套装：加速项目落地的 “一站式弹药库” 1. 套装分类与核心优势 电子电路元器件套装是根据不同应用场景预配置的标准化物料包，核心价值在于 **“降本、提效、防错”**，主要分为三
-
28
2025-04
芯片供应链在人工智能和电子制造中的重要角色
在电子制造产业的庞大体系中，芯片供应链犹如精密运转的 "心脏"，承载着从设计到终端产品落地的全链路流通使命。这条涵盖芯片设计、晶圆制造、封装测试、分销服务等环节的复杂网络，不仅决定着产品性能与成本，更深刻影响着产业创新速度与抗风险能力。作为国内领先的电子元器件供应链服务平台，亿配芯城（ICGOODFIND）以其专业化、数字化的服务体系，持续为电子制造企业破解供应链难题，成为产业升级的重要赋能者。 一、芯片供应链：电子制造的底层架构支撑 芯片供应链的核心价值，首先体现在对制造环节的深度渗透。
-
25
2025-04
亿配芯城 2025 五一假期安排通知
根据国务院办公厅 2025 年节假日安排，结合公司实际情况，现将五一劳动节放假及服务安排通知如下： 一、放假时间 2025 年5 月 1 日（周四）至 5 月 5 日（周一），共 5 天。4 月 27 日（周日）正常上班，5 月 6 日（周二）恢复正常运营。 二、服务保障 AI 助手在线服务：假期期间，亿配芯城的芯片 AI 助手仍将提供7×24 小时智能选型支持，可快速解析芯片参数、匹配应用场景，并生成定制化采购方案。 紧急联系通道：如需人工协助，可拨打客服热线 0755-82866643 ，
-
25
2025-04
亿配芯城接入DEEPSEEK AI 大模型,让芯片采购更灵活
4月22日，在芯片技术迭代加速与 AI 深度渗透的双重驱动下，亿配芯城正式宣布接入 DeepSeek 大模型，推出智能芯片顾问服务。通过融合行业级语义理解与垂直领域知识库，亿配芯城将传统芯片采购中的参数查询、特性解析、手册解读与场景适配四大环节进行智能化升级，打造覆盖 "需求输入 - 方案输出 - 技术输出" 的端到端 AI 解决方案。 一、关键参数：毫秒级精准响应，突破数据壁垒 面对全球超 3000 万种芯片型号 的复杂参数体系，亿配芯城 AI 助手依托 DeepSeek 的千亿级参数模型，
-
30
2024-01
传感器知识点总结（定义/作用/特点/组成/功能/分类）
传感器知识点总结（定义/作用/特点/组成/功能/分类） *附件：英合创展电子有限公司选型手册（传感器）.pdf*附件：英合创展电子有限公司选型手册（工业传感器）.pdf*附件：英合创展-公司介绍N.pdf ↑↑↑点击附件获取更多选型资料内容↑↑↑ 一、定义 [传感器]又称换能器，是一种[检测]装置，它可以接收测量[信息]，然后按照一定的规则或其他需要的形式输出，以满足信息的传输、处理、存储、记录、显示和控制等。根据国家标准GB65-8传感器可以接收测量信息并将其转换为可用的[信号]设备，由传感单
-
30
2024-01
基于光谱共焦技术的曲面玻璃检测
自1973年4月，马丁·库帕发明世界上第一台商用手机以来（当时价格为3995美元），历经50年发展与变迁，手机屏幕规格顺应科技发展水平进行技术升级迭代：单色LCD屏（1983）-单色触摸屏（1994）-四色彩屏（1997）-全彩屏（2001）-多点触空电容屏（2007）-AMOLED屏（2008）-全面屏（2014）-曲面屏（2015）-异形屏（2017）-折叠屏（2019）。 而据最新爆料，华为P70系列将会在三月份前后发布，新产品采用1.5K等深微四曲屏，6.7英寸左右常规尺寸窄屏幕。虽然
-
26
2024-01
三星将在今年推出一款入门级Galaxy Z Fold 6折叠屏手机
1月24日消息，据外媒报道，三星将在今年晚些时候推出一款入门级Galaxy Z Fold 6折叠屏手机，以“提高折叠屏手机市场的渗透率”。 虽然折叠屏手机现在非常普遍，但它们仍然非常昂贵，对大多数人来说还是遥不可及的。例如，最新的三星Galaxy Z Fold 5 售价为1800美元，大多数竞争对手的价格也都差不多。然而，三星可能正努力通过推出一款更实惠的“入门级”折叠屏手机 来解决这个问题。 早在2022年，就有传言称，三星正在开发一款更实惠的折叠屏手机，将于2024年上市。而2023年11
-
26
2024-01
米尔电子和瑞萨电子推出首款MPU生态开发板瑞米派
近日，米尔电子和瑞萨电子共同定义和开发了瑞萨第一款MPU生态开发板——瑞米派（Remi Pi）正式上市了！在各种Pi板卡琳琅满目的当下，Remi Pi是一款与众不同的开发板，它兼顾了严肃产品开发和爱好者创意实现两种需要。 1工业芯片 采用瑞萨RZ/G2L双核A55芯片，芯片是工业级，结温可达-40℃-125℃，满足10年以上交期，是真正适合用来做严肃工业产品的芯片。 2接口丰富 除了常见的HDMI、WIFI/蓝牙、音频等接口外，还包含Pi产品不多见的双网口、LVDS屏接口，通过外接模块可以扩展
-
20
2024-01
台积电封装专利公开，可减少漏电现象
据天眼查信息披露，台积电一枚关于“半导体晶粒封装及其形成方法”的专利已于1月16日公开，公示编号为CN117410278A。这是一款基于3D WOW（晶片叠晶片）封装方式的芯片解决方案，能有效减少漏电现象。 根据专利概述，该技术将包含在第一半导体晶粒组件区域上的高介电常数介电层作为关键部分。硅穿孔结构被引入到组件区域中，实现连接功能。而高介电常数介电层在本质上带有负电荷，能起到调整组件区电位和耦合电压的作用。尤其值得注意的是，这种介电层中的电子载流子能够吸引组件区中的电洞载流子，从而抑制因刻蚀
-
20
2024-01
26亿大单！中兴第一，华为第二，烽火第三
从中国电信官网获悉，中国电信日前公示了2023年家庭FTTR设备集中采购项目第二次遴选结果，中兴、华为、烽火、天邑康和四家入围。 具体中标候选人的中标情况见下表： 从中标名次看，第一名为中兴，参选报价为 185601.21万元人民币 （不含税）；第二名为华为，参选报价为220848.75万元人民币 （不含税）；第三名为烽火，参选报价: 132237.34万元人民币（不含税）；第四名为天邑康和，参选报价: 121578.91万元人民币（不含税）。 此外再往前看中国电信在2023年7月份公示的20
-
18
2024-01
新思科技携手AWS加速软件定义汽车的验证
流媒体视频、声控操作、功能多样化的APP......以前属于智能手机的功能，在软件定义汽车（SDV）时代，也可以同样出现在汽车上。汽车早就已经不单是四个轮子的交通工具了，它更是搭载先进软件的智能机器。这些强大的软件将为驾驶员和乘客带来前所未有的互动体验，重新定义出行方式。而这背后，离不开新思科技的支持。 深入探索汽车的内部构造，你会发现新思科技的技术无处不在。从电子设计自动化（EDA）解决方案，到符合汽车标准的IP核组合，我们的技术正在引领汽车创新潮流，重塑整个行业格局。 在上周举办的2024
-
18
2024-01
沙特投资半导体和航天工业，降低对石油依赖
随着沙特持续推进经济多元化为降低石油依赖度，沙特主权财富基金在今年规划中关注半导体及航天工业，并计划开展大规模投资行动。 沙特通讯与信息技术部长阿卜杜拉阿尔斯瓦哈在达沃斯世界经济论坛受访时表示，公共投资基金正打算今年向半导体产业进行“大型投资”，并有意挑选该领域中的领头羊引领沙特的此项事业。至于其他细节，他则拒绝透露。 同时担任沙特航天局主席职务的阿卜杜拉同样指出，该基金还积极创立国家级航天公司以集资并购买该行业资产，且现已进入航天业并购的“适当时机”。 作为沙特经济改革计划的关键组件，PIF