1、电阻选型需要满足功率降额至少70%，在功率降额满足要求前提下使用较大封装。 2、原理图中的地网络symbol需要显示网络名。 3、电容选型需要满足陶瓷电容额定电压降额至少70%，钽电容额定电压降额至少50%，在满足降额要求前提下使用0603封装。 4、使用的器件需要符合RoHS标准。 5、板层叠结构优先考虑4层PCB，需要保证高速差分信号100±10Ω阻抗匹配，高速单端信号50±5Ω阻抗匹配。 6、板材推荐选用高TG板材，制作使用沉金工艺，过孔做塞孔并盖棕油，白色丝印。 7、电路板需要做倒