Avago的高功率LED发射器的散热性能
2024-08-22ASMT-Mxxx / ASMT-Axxx / ASMTJxxx是Avago的高功率LED发射器，可供给非常小的封装厚度的高光通量输出。本应用笔记为用户供给了一组辅导，以确认其他用户确认的要求散热才能。 单个LED发射器的热阻模型ASMT-Mxxx / ASMT-Axxx / ASMT-Jxxx功率LED发射器的首要热途径为： LED裸片结-金属块-PCB-散热器-环境 在此模型中，能够运用串联电阻电路对热途径进行建模，如图1所示。因为与金属块比较导热率低得多，因而省略了通过硅树脂密封剂和LE
PCB电路板散热技巧有哪些
2024-08-13电子设备工作时产生的热量，使设备内部温度迅速上升，若不及时将该热量散发，设备会持续升温， http://www.yibeiic.com/ProductCategories 电子元器件就会因过热失效，电子设备的可靠性将下降。因此，对电路板进行散热处理十分重要。 一、印制电路板温升因素分析 引起印制板温升的直接原因是由于电路功耗器件的存在，电子器件均不同程度地存在功耗，发热强度随功耗的大小变化。 印制板中温升的2种现象： （1）局部温升或大面积温升； （2）短时温升或长时间温升。 在分析PCB热功
意法半导体推出具超强散热能力的车规级表贴功率器件
2024-07-282023年1月16日，中国意法半导体推出了各种常用桥式拓扑的ACEPACKSMIT封装功率半导体器件。与传统TO型封装相比，意法半导体先进的ACEPACK SMIT封装能够简化组装工序，提高模块的功率密度。 工程师有五款产品可选：两个STPOWER650VMOSFET半桥模块、一个600V超快二极管整流桥功率器件、一个1200V半桥全波整流模块和一个1200V晶闸管半桥整流模块。所有器件均符合汽车行业要求，适用于电动汽车车载充电机(OBC)和DC/DC变换器,以及工业电源变换。 意法半导体的A
RA8889ML3N的功耗和散热性能如何？
2024-07-18RA8889ML3N是一款高性能的电源管理芯片，其功耗和散热性能对于其应用环境具有重要影响。 首先，关于功耗，RA8889ML3N的功耗表现非常出色。它能够在低电压下实现高效转换，从而降低了整体系统的功耗。这对于追求能源效率的现代电子设备来说，是一个非常重要的优点。在许多应用中，如移动设备和物联网设备，降低功耗可以延长设备的使用寿命，提高电池续航能力。 其次，关于散热性能，RA8889ML3N表现也非常优秀。由于其低功耗和高转换效率，芯片产生的热量相对较少。这使得设备能够保持较低的温度，从而避
半导体激光器怎样合理散热状况
2024-06-22半导体激光器拥有比较突出的优点地区，比如容积品质小，光电变化的高效率等优点地区，由于这种优点特性导致半导体激光器早已被应用在了每个制造行业中。半导体激光器一般状况友最基本的发亮多管开展组成，发亮多管可产生好几个Bar条，再由好几个Bar条产生一定的叠阵。由于在我国半导体技术水准的慢慢加重，因此应用的输出功率也在慢慢上升，一个发亮多管的極限输出功率能够做到25瓦，最高值公分巴条输出功率早已提高来到1000瓦，可是发亮多管的容积的确十分精致的。由于集成ic的提温会对半导体材料工作中造成十分比较严重
NVIDIA GPU A100：创新散热设计及高负载运行下的稳定可靠性 NVIDIA GPU A100是NVIDIA专为AI、高性能计算和边缘推理工作负载而设计的一款高性能GPU。这款产品的一大亮点是其创新的散热设计，能在高负载运行时保持稳定的性能，确保了可靠性和稳定性。 首先，NVIDIA GPU A100的散热设计采用了独特的热管散热器和均热板技术。热管散热器直接与GPU接触，将热量快速传导至均热板（一种大型散热片），然后再将热量分散到整个散热系统。这种设计有效地提高了散热效率，降低了GP
NVIDIA GPU H100的散热设计：高负载运行下的稳定性和可靠性保障 NVIDIA GPU H100是NVIDIA推出的新一代NVLink高速互联背板和新型水冷散热系统构成的GPU计算卡。其散热设计在确保在高负载运行时的稳定性和可靠性方面发挥了重要作用。 首先，H100的散热设计采用了全新的水冷散热系统。这种系统通过液体在循环系统中流动来带走热量，相比传统的风冷散热系统，水冷散热具有更好的冷却效果和更高的可靠性。在H100中，这种散热设计能够确保即使在最高负载运行时，GPU核心温度也能保
这款显卡的散热设计如何？在高负载运行时是否能保持稳定且低温？
2024-05-17随着科技的进步，显卡已成为我们日常生活和工作中的必备工具。然而，显卡在处理大量数据和高强度计算时，会产生大量的热量。如何有效地散热，确保显卡在高负载运行时保持稳定且低温，就成了我们关注的焦点。 首先，我们来了解一下这款显卡的散热设计。这款显卡采用了双风扇散热器，配备了大量的散热片，以及高效的导热材料。这些设计旨在将显卡产生的热量迅速分散到空气中，从而降低核心温度。此外，显卡还配备了智能温度控制系统，可以根据环境温度和负载自动调整风扇速度，以保持稳定的温度。 在高负载运行时，这款显卡的表现如何呢
GTX 16系列显卡在散热设计上采用了哪些技术？散热效果如何？
2024-05-06随着科技的进步，显卡的性能已经达到了新的高度，特别是在GTX 16系列显卡中，其强大的性能背后，是精心设计的散热系统。本篇文章将详细解析GTX 16系列显卡在散热设计上采用的关键技术，以及这些技术如何有效地提升显卡的散热效果。 首先，我们来看看GTX 16系列显卡在散热设计上所采用的关键技术。首先，其采用了大面积的散热鳍片，这些鳍片与GPU芯片直接接触，大大增加了散热面积，从而提升了散热效率。其次，显卡内部采用了双风扇散热器，每个风扇都有智能温控调节功能，可以根据运行状态自动调整风扇转速，以适
RA8875L3N的功耗和散热性能如何？
2024-04-26RA8875L3N是一款高性能的电源管理芯片，广泛应用于各类电子产品中。它的功耗和散热性能是其重要的技术参数，直接影响到产品的整体性能和稳定性。 首先，关于功耗。RA8875L3N的功耗表现非常出色。在正常工作条件下，其功耗范围通常在3W至5W之间，这已经相当不错了。然而，这还不是其功耗性能的全部。该芯片具有出色的动态功耗调节能力，能够根据系统需求进行实时调整，这对于延长电池寿命和提高系统效率具有重要意义。 其次，关于散热性能。RA8875L3N的散热性能也非常优秀。由于其低功耗特性，它不需要